試作開発や仕様変更にともなう基板改造を、短納期・低コストで対応。
手はんだやBGAリワークにも対応し、柔軟な改修が可能です。
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Modification
試作開発や基板の変更が生じた場合、新たに基板を作製するには、設計、製作、実装において最低でも１週間程度が必要となり、費用も大変かかります。その様な場合には、基板改造（基板改修）により変更が必要な部分だけを改造、改修すれば、かなりの時間短縮および費用低減となります。
当社では、熟練した職人の手作業による「手はんだ付け実装」や経験と実績により習得した知識と技術力で「BGAリワーク」も可能です。
FA機器の開発では、電子基板の回路変更が頻繁に発生します。
当社では、お客様の指示に基づき専用治具を用いてパターンカットやジャンパー線取り付けなどの改造を行います。その他特殊な改造内容についても、ご要望に応じて対応可能です。
FA機器は長年の使用により、コンデンサやリレーの経年劣化、腐食性ガスや湿気による基板パターンの腐食などの不具合が発生することがあります。
当社では、寿命部品の交換を行うオーバーホールや、厳しい環境下で使用される基板へのコーティング加工により、FA機器を長くご使用いただけるようサポートしています。
評価業務などで入出力信号確認用の簡易治具や試験治具の製作でお困りではありませんか？
お客様の仕様に基づいてユニバーサル基板にLED、SW等の部品を実装するといった簡単な治具や試験用治具の製作も承ります
手はんだによる部品実装には熟練した技術と経験が必要です。
当社では、1005サイズのチップ部品や狭ピッチIC、コネクタなどの実装を熟練作業員が対応します。
ベアボードからの部品実装や交換もご相談ください。
BGAデバイスを再実装するには、電極に新たなはんだボールを付ける「リボール」作業も必要です。
当社では、BGAデバイスのリワーク作業（取り外し・実装）はもちろん、リボールだけの作業も承ります。
豊富な実績と確かな技術力で、お客様の多様な課題に最適な解決策を提供します。
