背景と依頼内容
お客様より、LSI単体を評価試験するために使用する治具の作成を依頼されました。
問題解決のポイント
この治具作成にはユニバーサル基板、ICソケット、ジャンパー線を用いて半田付けを行います。
ユニバーサル基板にICソケットを固定するための穴開け加工も重要な作業ではありますが、ICソケットのピンは0.2mm程度と細くピッチも狭いため難易度が高くジャンパー線を半田付けする際には細心の注意を払います。
結果
ユニバーサル基板に穴開け加工をしてからICソケットの取り付けを行いますが、治具として使い易さを考慮してレイアウトを考えています。
ユニバーサル基板とICソケットの取り付けの際には簡単にソケット外れないよう対策を施しています。
半田付け以外の部分に関しても配慮しました。
ICソケットからのジャンパー線の半田付けについてはジャンパー線がピンに確実に半田付けされるよう確認を行いながら作業を進めました。このICソケットはBGAタイプですがリード付のICのソケットに関しては全ピン半田付けも実施できます。
