背景と依頼内容
お客様より、電子基板のスクリーニング作業の依頼をいただきました。
実装されている部品が、熱の負荷により誤動作する可能性があるため電子基板の一部エリアに対し、ピンポイントで熱負荷をかけます。
問題解決のポイント
この業務は電子基板の一部に対し55℃→65℃→75℃と段階的に基板温度を上昇させ、どのポイントで誤動作しやすいのかを調べるとともに、誤動作した基板に対し部品交換を行います。
対象部品の周囲にチップ部品が実装されているために、交換作業には細心の注意を払います。その場合の対策として、周囲の部品にマスキングを施します。 これで、周囲の部品に影響を与えずに交換することが可能です。
結果
熟練した技術によりクリアです。
お客様の生産日程が迫っていたことものあり、短納期にて依頼されましたが応える事が出来ました。
