ものづくり愛知発 電子基板問題解決ラボ

電子基板のお困り事を修理・手ハンダ実装・評価試験により問題解決いたします

お問合せはこちら 瑞菱電機株式会社 Tel:052-723-6302

改造

改造とは

試作開発や基板の変更が生じた場合、新たに基板を作製するには、設計、製作、実装において最低でも1週間程度が必要となり、費用も大変かかります。その様な場合には、基板改造(基板改修)により変更が必要な部分だけを改造、改修すれば、かなりの時間短縮および費用低減となります。当社では、熟練した職人の手作業による「手はんだ付け実装」や経験と実績により習得した知識と技術力で「BGAリワーク」も可能です。

手はんだ

ジャンパー・パターンカットによる改造

FA機器の開発において電子基板の回路変更が頻繁に行われることがあります。 基板上のパターンカットやジャンパー線の取り付けなど回路変更作業には非常に手間がかかります。 当社ではお客様の指示に基づき専用の治具を用いてのパターンカットやジャンパー線取り付けなどの改造を行っております。改造内容につきましてもご相談していただきましたら対応させていただきます。

基板オーバーホール、コーティング等の加工

FA機器を長年使用することによりコンデンサ、リレーなどの経年劣化による不具合や腐食性ガス、湿気等により基板パターンの腐食による不具合が発生することがあります。
当社では寿命部品の交換を実施するオーバーホールや、厳しい使用環境にさらされる基板についてコーティング加工を実施し、お客様が長年FA機器を使用していただけるようお手伝いをさせていただいております。

オリジナル治具の作成-試験機装置のワンオフ基板の作成等

評価業務等で入出力信号を確認するための簡単な治具を製作したい、簡易的な試験用治具の製作等でお悩みのことはありませんか? お客様の仕様に基づいてユニバーサル基板にLED、SW等の部品を実装するといった簡単な治具や試験用治具の製作も承りますのでご相談ください。

部品実装

手はんだによる部品実装には熟練した技術と経験が必要となります。 当社の手はんだによるはんだ付け作業は熟練した作業員により行われております。 チップ部品(1005サイズから)の実装はもちろんのこと、挟ピッチのICやコネクタの実装等の作業を実施させていただいております。 ベアボードからの部品実装につきましてもご相談いただければ対応させていただきます。 各部品の実装・交換に必要な装置も取り揃えております。

BGA

BGAデバイスの電極には、はんだボールが用いられており取り外したBGAデバイスを再実装したい場合は、リボールと呼ばれるはんだボールをBGAデバイスに取り付ける作業が必要になります。 当社ではリボール装置を所有しており、リボール作業も実施しております。 その後の基板への実装も行えますが、リボールだけの作業も承ります。